芯潮 文 | 心缘

手中无剑，胜在芯。8月29日，阿里平头哥新“剑”出鞘。

这把新“剑”是一站式AIoT芯片设计平台，名字意同武学的至高境界——“无剑”。

此刻海内造芯公司起名越来越讲究引经据典，华为险些承包了《山海经》，紫光新芯片取名为古代天子赐赉大臣的第六种礼器“虎贲”，如今阿里平头哥的“无剑”典出金庸武侠小说。

话说独孤求败40岁前使用玄铁重剑，40岁后，“草木竹石均可为剑，渐进于无剑胜有剑之境。”

这正是平头哥对无剑平台寄予的厚望，没有芯片，但却能帮种种芯片设计企业锻就芯片。

凭据平头哥的介绍，该平台能辅佐芯片设计企业，将设计本钱和设计相近期压缩50%，显着降低定制化芯片的研发门槛，降低效率、提升质量，让企业能越发专注于开发出与应用场景更好融合的芯片产品。

同日，基于平头哥自研玄铁CPU的无剑视觉AI平台问世，已应用到媒体AI芯片、AI视觉芯片、边沿AI处事器芯片等级IoT产品中。

颁布会期间，平头哥发言人不贰贰仅具体解读无剑平台的三大硬核实力和亮点，解答无剑如何与阿里云实现云端协同，而且就AI芯片成长现状、AIoT时代对芯片研发的浮薄战、阿里平头哥在未来财富饰演的角色等级问题一一回应。

经透露，无剑平台给与的是授权模式，不贰贰排除未来开源的可能。

此外，在云端，平头哥自研的第一款NPU芯片也将于本年颁布，其机能处于业界领先定位，紧张用于阿里云数据中间。

一、无剑的三大硬核能力

无剑平台由SoC架构、措置惩罚惩罚器、种种IP、操纵系统、软件驱动和开发工具等级模块构成，撑持第三方AI加速引擎，并包罗AI必需的基本软件体系。

它能供给集芯片架构、基本软件、算法与开发工等级一体的整体解决方案，能够承当AIoT芯片约80%的通用设计事情量，让芯片研发企业只需专注于冷炙剩20%的专用设计事情。

1、硬件：异构AI加速引擎框架

为了丰裕阐扬各类不贰贰同硬件的效能，平头哥打造了一个多场景灵活可配置的异构AI加速引擎框架，准许用户自界说。

平头哥供给神经网络加速库登科异构编译器技能，平山新闻网，向芯片厂商供给多粒度的硬件抽象接口。

无论是低功耗低本钱的语音芯片，照旧高机能低时延的视觉芯片，芯片厂商可以按照各类硬件特征，快速对接到AI加速引擎，高效地阐扬硬件机能。

该引擎撑持当前所有主流框架，险些所有的标准模型都能够在上面一键部署；它也供给一套便捷的自界说层开发接口，便利开发圈外人多样化需求。

2、应用开发：标准统一的开发框架

平头哥开发了一套标准统一的应用开发框架，同一个应用可以在不贰贰同算力的硬件长进行无缝迁移。

据悉，平头哥集成开发情况完美融合该引擎，并添加一键部署、图形化算力分析、异构多核联合调试等级成果，解决实际开发历程中最困难的问题。

按照其实际客户开发数据的统计，整个软件框架可为芯片厂商节省60%的AI基本软件开发本钱，缩短方案厂商50%的应用开发时间。

3、基本软件：对接厚实资源

软件工具链是基本软件，是芯片推广历程中必不贰贰成少的工具，软件工具链的黑白很洪水平上决定着芯片被使用的概率。

由于基本软件商业变现难，凡是不贰贰被产品公司器重。

软件生态是开发圈外人能够获取资源的一个大情况，开发圈外人总是愿意给与生态好、资源厚实的AI芯片产品。

二、视觉平台已落地，玄铁910是主控CPU

这次序顺序序颁布的无剑视觉AI平台，紧张面向视觉AI场景，会按照客户需求连续升级。

近期颁布的RISC-V措置惩罚惩罚器玄铁910，是无剑视觉AI平台的主控CPU。

玄铁910与芯片设计公司自研的AI加速引擎形成高机能异构计较的完整方案。

这一视觉平台的其他机能有：最大存储带宽400Gbps，单通道PCIE接口带宽16Gbps，可撑持16TOPS以下的边沿侧AI计较需求。

据介绍，该平台已应用到多媒体AI芯片、AI视觉芯片、边沿AI处事器芯片等级多家IoT厂商的产品中。

无剑平台同时对IP公司开放，吸纳全球最有竞争力的IP产品与无剑平台进行原型流片验证，已颠末硅验证，并且已在阿里内部和多家客户的芯片产品中获得应用。

未来，无剑平台还将面向MCU、产业、安适、车载、接入等级应用规模开发基本设施登科相近边技能，连续推出面向规模的SoC平台。

三、无剑如何将设计本钱和相近期各砍一半？

无剑能将设计本钱和相近期分袂降低50%，紧张来源于两个方面：

第一，平台化的设计要领让IP能够很快的接入到系统，大幅降低IP撑持本钱，IP的价格将大幅下降。

第二，通过硬件平台化和软件平台化的思路，研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲，设计本钱有望降低50%。

平台化的思路，是指减少芯片设计历程中的反复性的投入，50%以上的设计验证事情是可以消除的。

此外，假如平台的各类仿照IP与代工厂工艺已经完成了验证，可以跳过3个月以上的试出产（MPW）的阶段，直接进入量产，凡是芯片从设计到量产的时间可以到达9个月以内。

“活络设计是下一阶段芯片设计规模成长的重点标的目的，”清华大学微电子所副所长、清微智能首创人尹首一传授暗示，“软硬件深度融合的有行业特点的芯片平台让芯片设计公司省去许多底层的芯片开发事情，越发专注于产品界说与焦点技能自己，形成差异化的芯片产品，提升市场竞争力。”

四、端云协同，能天然接入阿里云

AIoT在线智能的特点，需要端云协同来实现。

所谓端云协同，是指不贰贰才一代芯片开发时，仅要考虑到端上的计较能力，还要考虑云上的能力。

例如，AI芯片的网络模型需与云端频繁互动，需要从芯片底层到操纵系统方面的架构撑持。

平头哥附属于阿里云智能，按照阿里云业务场景进行云端一体架构的探索与测验考试。

无剑AI芯片平台的端云一体，是平头哥软硬件基本能力的浮现，表此刻环绕云计较的场景中，端侧设备具有及时与云端应用互动的能力。

基于平头哥芯片平台的产品能天然接入阿里云，与云端应用生态对接后将形成新的产品形态。

五、“平头哥”模式与阿里的芯片定位

平头哥的久远方针，是做AIoT时代芯片基本设施供给圈外人，为了接近这个“小方针”，它提出了芯片设计的“平头哥模式”：

以无剑平台为焦点，从芯片到应用全栈开放集成，实现措置惩罚惩罚器、算法、操纵系统等级软硬件焦点技能的深度融合，冲破传统通用芯片时代IP授权商用模式本钱高、使用难、相近期长的局限，为企业供给从芯片到应用的全栈技能能力。

简而言之，平头哥模式具有三大特点：全栈、开放、被集成。

它的优势很明显：一是IP、系统芯片设计经验厚实，在措置惩罚惩罚器规模有足够话语权；二是有钱，也愿意长期砸钱、砸人才；三是整合厚实的生态资源，通过构建平台，降低芯片设计门槛。

这与阿里在芯片上的定位一致，即做好芯片行业的基本设施。

措置惩罚惩罚器是所有高端系统芯片都需要的产品，是最焦点的基本设施产品，阿里将投入重金打造好技能，同时构建应用生态。

除了措置惩罚惩罚器以外，阿里还将担任开发操纵系统、软硬件融合的算法、焦点的IP等级，将这些共性的技能能够做好、做精、做出竞争力。

虽然，风雅针是要形成生态，然后开放给他们的芯片设计，使之基于高质量的基本设施打造芯片产品，以提升整体的财富竞争力。

六、芯片设计进入3.0时代

平头哥半导体研究员孟建熠认为，芯片设计要领正在进入新的3.0时代。

1.0时代从1990至2000年，芯片设计基于ASIC流程进行，每次序顺序序研发新芯片都需从电路最先从头设计。

2000年落伍入2.0时代，基于IP的模块化的设计要领，降低了芯片的开发本钱和设计危害。

AIoT市场具有强应有驱动、场景碎片化等级特征，跟着AIoT应用成长如火如荼，需要越发高效的设计要领。

由此，芯片设计进入3.0时代，在基本框架/模板基本上，定制切合应用需求的芯片产品，以最快速度推向精准市场。

据国际数据公司IDC猜度，到2025年，全球联网的IoT设备将到达416亿台，这些端上设备将孕育产生的数据量是79.4ZB，相称于9万亿部时长2小时的高清影戏。

Gartner猜度，此中80%的IoT设备将由AI加持。

在摩尔定律时代，芯片研发寻求通用性，比工艺、比投入。

在后摩尔定律时代，碎片化的AIoT场景对芯片的要求更多在于市场火速度，芯片研发比的是需求适配和本钱。

传统通用芯片设计方法往往太重，本钱投入高、设计相近期长，很难适应未来AIoT市场小批量、定制化的需求。

许多SoC设计要领固然效率较ASIC设计要领有很大提升，但从IP到系统集成验证、再到软件调试历程，依然耗时耗本钱。

无剑芯片平台正是针对这一痛点，试图供给全新的、越发高效的设计要领学。

这只是平头哥野心的初阶成就，平头哥的高大方针，是以生态营造圈外人的角色，引领芯片3.0时代。

结语：AIoT芯片或进入更快落地潮

算力是敦促AI财富成长的主要动力，而在智能应用不贰贰停快速裂变的今时今日，所有芯片都面临着升级。

近年来，传统芯片公司、互联网公司、AI芯片创企和算法公司纷纷投入AI芯片的海潮之中，开发出对劲自身或市场需求的AI芯片。

AI芯片的第一海海潮已颠末去，许多产品正面临着市场严酷的考验，大浪淘沙，缺乏应用场景的AI芯片将被市场裁减。

而跟着像无剑这样的一体式芯片设计平台的普登科，许多中小型的设计公司可以按照应用快速定制出芯片产品，形成“快鱼吃慢鱼”的技俩。

AIoT财富或者将泛起更欣欣向荣的定制化芯片落地海潮。